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EVENTS & MESSEN30. April 2019

Event: Huawei will Smart Finance mit “AI+DATA”

Vom 24. bis 25. April fand der Huawei Global FSI Summit (Website) in Shanghai statt. 2.000 Fi­nanz­kun­den, Partner und Experten seien dabei gewesen. Im Mit­tel­punkt stan­den die neu­en Her­aus­for­de­run­gen, mit de­nen die Fi­nanz­dienst­leis­tungs­bran­che im Zeit­al­ter der di­gi­ta­len Wirt­schaft kon­fron­tiert ist. Nun zielt Hua­wei auf In­sti­tu­te in Eu­ro­pa, um mehr Fi­nanz­in­sti­tu­ten bei der di­gi­ta­len Trans­for­ma­ti­on zu Smart Fi­nan­ce zu un­ter­stüt­zen.

Ma Yue, Vice President von Huawei Enterprise
Huawei

KI und Daten sind zu zentralen Antriebskräften für Innovationen im Finanzbereich geworden. Huaweis AI+ Data Solution unterstützt Kunden bei der Umgestaltung ihrer geschlossenen ICT-Systeme in offene Cloud-Plattformen. Auf diese Weise können sich Daten zu Big Data und Fast Data entwickeln. Wir helfen unseren Kunden beim Aufbau von KI-Plattformen und bei Smart Finance.”

Ma Yue, Vice President von Huawei Enterprise

Smart Banking entwickelt sich zu Kommandobrücken des Global Banking im Zeitalter der digitalen Wirtschaft. Zhang Yan, Deputy General Manager, Technology Dept, ICBC, sagte, dass sich ICBC auf die Förderung der tiefgreifenden Integration von Banken und Ökosystemen konzentriere, die neue Geschäftsarchitektur von “all-customers, omni-channels und all-products” mit einem neuen Ökosystem umgestaltet und dann die Transformation der Dual-Core-IT-Architektur “host + open platform” fördert. Damit solle die intelligente, integrative und offene Transformation von Finanzdienstleistungen beschleunigt und ein offenes, intelligentes Banken-Ökosystem aufgebaut werden, das Finanzen und Technologie miteinander verbindet.

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Innovation ist tief in der DNA von Erste Bank verankert und ist einer der wichtigsten Geschäftsfaktoren innerhalb von Erste Bank. Erste hat bereits im Bereich der Handelsfinanzierung und im Retail Banking bewiesen, dass sie in der Lage ist, technologiefähige FinTech-ähnliche Lösungen von Grund auf neu zu entwickeln.”

Clemens Müller, Executive Assistant des BOD, Erste Bank

Intelligente Versicherung: Intelligente Einblicke und aktualisierte Services

Lin Zhipeng, Deputy General Manager of Data Dept, China Life Insurance sagte: “China Life hat durch die Nutzung der Cloud IT-Architektur und der Technologie der künstlichen Intelligenz eine erstklassige digitale Plattform aufgebaut. Auf dieser Grundlage können wir eine digitale Geschäftsplattform aufbauen, die Gesundheitswesen, Altenpflege und Finanzdienstleistungen mit dem Kern des Versicherungswesens integriert. Sie bietet intelligente Versicherungsdienstleistungen zur Unterstützung der sozialen und wirtschaftlichen Entwicklung und zur Verbesserung des Lebens der Menschen.”

Huawei stellte auf der Messe unter anderem die Lösung “Smart Experience” (Intelligentes Erlebnis) vor: Per unbeaufsichtigtem Schalter werde ein intelligenter Kundenservice plus VR-Banking ermöglicht. Dazu würden Anwendungen in den Bereichen IoT und intelligente Sicherheit zum Einsatz kommen. Damit wolle das Unternehmen Finanzinstituten helfen, den Kontakt mit Kunden zu pflegen und ein “ultimatives” Serviceerlebnis zu bieten. Im zweiten Schritt, dem “Smart Decision-making” (der intelligenten Entscheidungsfindung), stellte das Unternehmen Datenanalyseprodukte und -lösungen vor wie Smart Risk Control, Converged Data Warehouse und AI Fabric. Sie sollen den effizienten Betrieb und die Entscheidungsfindung von Finanzinstituten beschleunigen. Schließlich “Smart Architecture” (Intelligente Architekturen): Die Architektur von “One Cloud + Three Networks” zeige, dass die Asiaten Finanzkunden beim Aufbau offener und skalierbarer Smart-ICT-Architekturen sowie bei der schnellen Einführung von Diensten unterstützen können. dazu gehören: Virtuelle Bank-, Versicherungs-Cloudification- und blockkettenbasierte Kreditprüfungslösungen. Einen Ausblick in die Zukunft gab Huawei mit “Fundamental Research” (Grundlagenforschung). So zeigte das Unternehmen die Forschungs- und Entwicklungs-Ansätze in den Bereichen KI, Chip, IoT und 5G.aj

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